-
Importanța imprimantelor cu pastă de lipit PCB în producția de electronice
În lumea producției de electronice, utilizarea plăcilor de circuite imprimate (PCB) este crucială în fabricarea componentelor electronice vitale care alimentează dispozitivele noastre de zi cu zi.Un element cheie al ansamblării PCB este aplicarea pastei de lipit, care este folosită pentru a lipi componentele electronice de...Citeşte mai mult -
Avantajele utilizării unei imprimante stencil de lipit pentru lucrări electronice
Dacă sunteți în industria electronică, știți importanța preciziei și acurateței.O imprimantă cu șablon de lipit este un instrument care poate îmbunătăți considerabil calitatea lucrării dvs.Acest dispozitiv este un schimbător de jocuri pentru oricine este implicat în fabricarea sau asamblarea electronicelor.În acest blog, vom expune...Citeşte mai mult -
Importanța utilizării unei imprimante stencil cu pastă de lipit
În producția de electronice, utilizarea imprimantelor șabloane cu pastă de lipit este esențială pentru producerea de produse electronice de înaltă calitate și fiabile.Această tehnologie joacă un rol important în procesul de lipire, deoarece ajută la asigurarea faptului că pasta de lipit este aplicată cu precizie pe placa de circuit.In t...Citeşte mai mult -
Cum să obțineți rezultate de lipire mai bune cu lipirea prin reflow fără plumb
Temperatura de lipire prin reflow fără plumb este mult mai mare decât temperatura de lipire pe bază de plumb.Setarea temperaturii pentru lipirea prin reflow fără plumb este, de asemenea, dificil de reglat.Mai ales că fereastra procesului de lipire fără plumb este foarte mică, controlul lateral...Citeşte mai mult -
Motive pentru sudarea proastă la rece sau umezirea cauzate de sudarea prin reflow fără plumb
O curbă bună de reflux ar trebui să fie o curbă de temperatură care poate realiza o sudare bună a diferitelor componente de montare pe suprafață pe placa PCB care urmează să fie sudată, iar îmbinarea de lipit nu numai că are o calitate bună a aspectului, ci și o calitate internă bună.Pentru a obține o curbă bună a temperaturii de retur fără plumb...Citeşte mai mult -
Importanța utilizării imprimantelor cu șablon de lipit în producția de electronice
În producția de electronice, precizia și acuratețea sunt factori cheie în producerea de produse de înaltă calitate.Un instrument cheie care îi ajută pe producători să atingă acest nivel de precizie este imprimanta cu șablon de lipit.Această piesă importantă de echipament aplică cu acuratețe pasta de lipit pe PCB, asigurând...Citeşte mai mult -
Maximizarea eficienței cu mașini de lipit prin valuri
În lumea rapidă a producției de electronice, eficiența este cheia.Pe măsură ce tehnologia continuă să avanseze rapid, companiile trebuie să găsească modalități de a-și eficientiza procesele de producție pentru a satisface cererea și a rămâne în fața concurenței.Un instrument important pentru a realiza acest lucru este o mașină de lipit prin valuri...Citeşte mai mult -
Caracteristicile procesului de lipire prin reflow în comparație cu lipirea prin val
Lipirea prin val fără plumb și lipirea prin reflow fără plumb sunt echipamente de lipit necesare pentru producția de produse electronice.Lipirea cu val fără plumb este utilizată pentru a lipi componentele electronice conectabile active, iar lipirea fără plumb este folosită pentru a lipi componentele electronice ale pinului sursă....Citeşte mai mult -
Cerințe de funcționare pentru echipamentele de lipit cu val fără plumb
Lucrarea echipamentului de lipit cu val fără plumb începe cu placa de circuit conectată care este transportată de banda transportoare cu lanț.Este mai întâi preîncălzit în zona de preîncălzire a echipamentului de lipit cu val fără plumb (preîncălzirea componentelor și temperatura care trebuie atinsă sunt încă descurajate...Citeşte mai mult -
Cum să setați temperatura de lipire prin reflow fără plumb
Curba tipică a temperaturii de lipire prin reflow fără plumb din aliaj Sn96.5Ag3.0Cu0.5.A este zona de încălzire, B este zona de temperatură constantă (zona de umectare) și C este zona de topire a staniului.După 260S este zona de răcire.Sn96.5Ag3.0Cu0.5 temperatură tradițională de lipire prin reflow fără plumb din aliaj...Citeşte mai mult -
Factori care afectează încălzirea neuniformă a lipirii prin reflow fără plumb
Principalele motive pentru încălzirea neuniformă a componentelor în procesul de lipire prin reflow fără plumb SMT sunt: încărcarea produsului de lipit fără plumb, influența benzii transportoare sau a marginii încălzitorului și diferențele în capacitatea de căldură sau absorbția de căldură a componentelor de lipit fără plumb.① Impactul diferenței...Citeşte mai mult -
Factorii care cauzează o calitate slabă a lipirii prin reflow
① Luați în considerare calitatea PCB-ului.Dacă calitatea nu este bună, va afecta serios și rezultatele lipirii.Prin urmare, selecția PCB înainte de lipirea prin reflow este foarte importantă.Măcar calitatea trebuie să fie bună;②Suprafața stratului de sudură nu este curată.Dacă nu este curat, bine...Citeşte mai mult
