Cuptor de lipit reflow
-
CY SMT mașină de cuptor mic cu 8 zone fără plumb CY-P810
(1) Sistem de operare Windows7, comutator de interfață chineză și engleză, ușor de operat
(2) Funcția de diagnosticare a erorilor, poate afișa fiecare defecțiune, poate afișa și stoca în lista de alarme automate
(3) Procedurile de control pot face backup pentru raportul de date, ușor de gestionat ISO9000
(4) Sudarea prin reflux din seria CY este concentrată sau echipamente care includ un nou consum eficient din punct de vedere energetic (structura conductei).consum redus de energie și emisii de carbon mai reduse
(5) Seria CY nu numai că îndeplinește cele mai înalte cerințe de sudură și fără plumb, dar garantează și efectul de sudare de înaltă calitate și îmbunătățește tehnologia de conducție a căldurii pentru a evita supraîncălzirea pieselor electronice de pe placa PCB.
-
CY Cuptor de lipit prin reflow fără plumb CY– F820
Sistem de operare Windows7, comutator de interfață chineză și engleză, ușor de operat.
Funcția de diagnosticare a defecțiunilor, poate afișa fiecare defecțiune, poate afișa și stoca în lista de alarme automate
Procedurile de control pot genera automat și backup raportul de date, ușor de gestionat ISO 9000
Sudarea prin reflux din seria CY se concentrează pe îmbunătățirea performanței de mediu a echipamentelor, inclusiv o nouă eficiență energetică (structură de conducte), reducând în mod semnificativ consumul de energie, consumul mai mic de energie și emisiile de carbon mai reduse
Seria CY nu numai că îndeplinește cele mai înalte cerințe de sudură și fără plumb, dar garantează și un efect de sudare de înaltă calitate și îmbunătățește tehnologia de conducție a căldurii pentru a evita supraîncălzirea pieselor electronice de pe placa PCB.
-
Lipire prin reflow fără plumb CY-A4082
1. Modul de încălzire este „aer cald circulant superior + aer cald cu infraroșu inferior”.Este echipat cu trei zone de răcire forțată.
2. Încălzirea superioară adoptă metoda de încălzire prin microcirculație, care poate realiza un schimb mare de căldură-aer și are o rată de schimb de căldură foarte mare.Poate reduce temperatura de setare în zona de temperatură și poate proteja elementele de încălzire.Este potrivită în special pentru sudarea fără plumb.
3. Modul de încălzire prin microcirculație, suflarea verticală a aerului și colectarea verticală a aerului pot rezolva problema unghiului mort atunci când se utilizează șina de ghidare în lipirea prin reflow.
4. Modul de încălzire prin microcirculație, aproape de orificiul de evacuare a aerului, poate preveni în mod eficient influența fluxului de aer atunci când placa PCB este încălzită și poate obține cea mai mare precizie de încălzire repetată
-
Lipire prin reflow fără plumb CY – P610/S
Sistem de operare Windows7, comutator de interfață chineză și engleză, ușor de operat.
Funcția de diagnosticare a defecțiunilor, poate afișa fiecare defecțiune, poate afișa și stoca în lista de alarme automate
Procedurile de control pot genera automat și backup raportul de date, ușor de gestionat ISO 9000
Sudarea prin reflux din seria CY se concentrează pe îmbunătățirea performanței de mediu a echipamentelor, inclusiv o nouă eficiență energetică (structură de conducte), reducând în mod semnificativ consumul de energie, consumul mai mic de energie și emisiile de carbon mai reduse
Seria CY nu numai că îndeplinește cele mai înalte cerințe de sudură și fără plumb, dar garantează și un efect de sudare de înaltă calitate și îmbunătățește tehnologia de conducție a căldurii pentru a evita supraîncălzirea pieselor electronice de pe placa PCB.