Zona de temperatură de lipire prin reflow Chengyuan este împărțită în principal în patru zone de temperatură: zonă de preîncălzire, zonă de temperatură constantă, zonă de lipit și zonă de răcire.
1. Zona de preîncălzire
Preîncălzirea este prima etapă a procesului de lipire prin reflow.În timpul acestei faze de reflux, întregul ansamblu de placă de circuit este încălzit continuu la temperatura țintă.Scopul principal al fazei de preîncălzire este de a aduce întregul ansamblu de placă în siguranță la temperatura de pre-reflux.Preîncălzirea este, de asemenea, o oportunitate de degazare a solvenților volatili din pasta de lipit.Pentru ca solventul pastos să se scurgă corect și ca ansamblul să atingă în siguranță temperaturile de pre-reflux, PCB-ul trebuie încălzit într-un mod constant, liniar.Un indicator important al primei etape a procesului de reflux este panta temperaturii sau timpul rampei de temperatură.Aceasta este de obicei măsurată în grade Celsius pe secundă C/s.Multe variabile pot afecta această cifră, inclusiv: timpul de procesare țintă, volatilitatea pastei de lipit și considerentele componentelor.Este important să luăm în considerare toate aceste variabile de proces, dar în majoritatea cazurilor luarea în considerare a componentelor sensibile este critică.„Multe componente se vor crăpa dacă temperatura se schimbă prea repede.Rata maximă de schimbare termică pe care o pot suporta cele mai sensibile componente devine panta maximă admisă.”Cu toate acestea, panta poate fi ajustată pentru a îmbunătăți timpul de procesare dacă nu sunt utilizate elemente sensibile termic și pentru a maximiza debitul.Prin urmare, mulți producători măresc aceste pante la o rată universală maximă admisă de 3,0°C/sec.În schimb, dacă utilizați o pastă de lipit care conține un solvent deosebit de puternic, încălzirea prea rapidă a componentei poate crea cu ușurință un proces de evadare.Pe măsură ce solvenții volatili eliberează gaze, aceștia pot stropi lipirea din plăcuțe și plăci.Bilele de lipit sunt principala problemă pentru degazarea violentă în timpul fazei de încălzire.Odată ce placa este adusă la temperatură în timpul fazei de preîncălzire, ar trebui să intre în faza de temperatură constantă sau în faza de pre-reflux.
2. Zona de temperatură constantă
Zona de temperatură constantă de reflux este de obicei o expunere de 60 până la 120 de secunde pentru îndepărtarea substanțelor volatile ale pastei de lipit și activarea fluxului, unde grupul de flux începe redox-ul pe cablurile componente și plăcuțele.Temperaturile excesive pot cauza stropirea sau sferătura lipirii și oxidarea plăcuțelor atașate la pasta de lipit și a terminalelor componentelor.De asemenea, dacă temperatura este prea scăzută, fluxul poate să nu se activeze complet.
3. Zona de sudare
Temperaturile de vârf comune sunt 20-40°C peste lichidus.[1] Această limită este determinată de piesa cu cea mai scăzută rezistență la temperatură ridicată (piesa cea mai susceptibilă la deteriorarea termică) pe ansamblu.Ghidul standard este de a scădea 5°C din temperatura maximă pe care o poate suporta cea mai delicată componentă pentru a ajunge la temperatura maximă de proces.Este important să monitorizați temperatura procesului pentru a preveni depășirea acestei limite.În plus, temperaturile ridicate (peste 260°C) pot deteriora cipurile interne ale componentelor SMT și pot favoriza creșterea compușilor intermetalici.Dimpotrivă, o temperatură care nu este suficient de fierbinte poate împiedica nămolul să reverse suficient.
4. Zona de răcire
Ultima zonă este o zonă de răcire pentru a răci treptat placa prelucrată și a solidifica îmbinările de lipit.Răcirea adecvată suprimă formarea nedorită de compuși intermetalici sau șocul termic asupra componentelor.Temperaturile tipice în zona de răcire variază între 30-100°C.În general, se recomandă o viteză de răcire de 4°C/s.Acesta este parametrul de luat în considerare atunci când se analizează rezultatele procesului.
Pentru mai multe cunoștințe despre tehnologia de lipire prin reflow, vă rugăm să consultați alte articole din Chengyuan Industrial Automation Equipment
Ora postării: iunie-09-2023