Rolul lipirii prin reflow în tehnologia de procesare SMT

Lipirea prin reflow este, de asemenea, un proces de lipire prin reflow.Principiul său este să tipăriți sau să injectați o cantitate adecvată de pastă de lipit (pastă de lipit) pe placa PCB și să montați componentele corespunzătoare de procesare a cipului SMT, apoi să utilizați încălzirea prin convecție cu aer cald a cuptorului de reflow pentru a încălzi tabla Pasta este topită. și format și, în cele din urmă, se formează o îmbinare de lipire fiabilă prin răcire, iar componenta este conectată la placa PCB, care joacă rolul de conexiune mecanică și conexiune electrică.Procesul de lipire prin reflow este relativ complicat și implică o gamă largă de cunoștințe.Ea aparține unei noi tehnologii interdisciplinare.În general, lipirea prin reflow este împărțită în patru etape: preîncălzire, temperatură constantă, reflow și răcire.

1. Zona de preîncălzire

Zona de preîncălzire: Este etapa inițială de încălzire a produsului.Scopul său este de a încălzi rapid produsul la temperatura camerei și de a activa fluxul de pastă de lipit.De asemenea, trebuie evitată căldura componentelor cauzată de încălzirea rapidă la temperatură înaltă în timpul etapei ulterioare a staniului de imersie.O metodă de încălzire necesară pentru deteriorare.Prin urmare, viteza de încălzire este foarte importantă pentru produs și trebuie controlată într-un interval rezonabil.Dacă este prea rapid, va apărea șoc termic, iar placa PCB și componentele vor fi supuse la stres termic, provocând daune.În același timp, solventul din pasta de lipit se va evapora rapid datorită încălzirii rapide.Dacă este prea lent, solventul pentru pasta de lipit nu se va putea volatiliza complet, ceea ce va afecta calitatea lipirii.

2. Zona de temperatură constantă

Zona de temperatură constantă: scopul său este de a stabiliza temperatura fiecărei componente de pe PCB și de a ajunge la un consens cât mai mult posibil pentru a reduce diferența de temperatură dintre componente.În această etapă, timpul de încălzire al fiecărei componente este relativ lung.Motivul este că componentele mici vor ajunge mai întâi la echilibru datorită unei absorbții mai mici de căldură, iar componentele mari vor avea nevoie de suficient timp pentru a ajunge din urmă cu componentele mici datorită absorbției mari de căldură.Și asigurați-vă că fluxul din pasta de lipit este complet volatilizat.În această etapă, sub acțiunea fluxului, oxizii de pe plăcuțe, bilele de lipit și știfturile componente vor fi îndepărtați.În același timp, fluxul va îndepărta și uleiul de pe suprafața componentelor și a plăcuțelor, va crește zona de lipire și va preveni oxidarea din nou a componentelor.După încheierea acestei etape, fiecare componentă trebuie menținută la aceeași temperatură sau la aceeași temperatură, altfel poate exista o lipire slabă din cauza diferenței excesive de temperatură.

Temperatura și timpul temperaturii constante depind de complexitatea designului PCB-ului, diferența dintre tipurile de componente și numărul de componente, de obicei între 120-170 ° C, dacă PCB-ul este deosebit de complex, temperatura zonei de temperatură constantă ar trebui să fie determinată cu temperatura de înmuiere a colofoniului ca referință, scopul este de a reduce timpul de lipire în zona de reflow-end, zona de temperatură constantă a companiei noastre este în general selectată la 160 de grade.

3. Zona de reflux

Scopul zonei de reflow este acela de a face pasta de lipit să ajungă la o stare topită și de a umezi plăcuțele de pe suprafața componentelor de lipit.

Când placa PCB intră în zona de reflux, temperatura va crește rapid pentru ca pasta de lipit să ajungă la o stare de topire.Punctul de topire al pastei de lipit cu plumb Sn:63/Pb:37 este de 183°C, iar al pastei de lipit fără plumb Sn:96,5/Ag:3/Cu: punctul de topire de 0,5 este de 217°C.În această zonă, căldura furnizată de încălzitor este cea mai mare, iar temperatura cuptorului va fi setată la cea mai mare, astfel încât temperatura pastei de lipit să se ridice rapid la temperatura de vârf.

Temperatura de vârf a curbei de lipire prin reflow este determinată în general de punctul de topire al pastei de lipit, placa PCB și temperatura rezistentă la căldură a componentei în sine.Temperatura de vârf a produsului în zona de reflux variază în funcție de tipul de pastă de lipit utilizat.În general, nu există. Temperatura maximă de vârf a pastei de lipit cu plumb este în general 230-250°C, iar cea a pastei de lipit cu plumb este în general 210-230°C.Dacă temperatura de vârf este prea scăzută, va provoca cu ușurință sudarea la rece și umezirea insuficientă a îmbinărilor de lipit;dacă este prea mare, substraturile de tip rășină epoxidică vor și partea din plastic este predispusă la cocsificare, spumare și delaminare PCB și, de asemenea, va duce la formarea excesivă de compuși metalici eutectici, făcând îmbinările de lipire fragile, slăbind rezistența de sudare, și afectarea proprietăților mecanice ale produsului.

Trebuie subliniat faptul că fluxul din pasta de lipit în zona de reflux este util pentru a promova umezirea pastei de lipit și a capătului de lipit al componentei în acest moment și pentru a reduce tensiunea superficială a pastei de lipit.Cu toate acestea, din cauza oxigenului rezidual și a oxizilor de suprafață metalică din cuptorul de reflow, promovarea fluxului acționează ca un factor de descurajare.

De obicei, o curbă bună a temperaturii cuptorului trebuie să îndeplinească temperatura de vârf a fiecărui punct de pe PCB pentru a fi cât mai consistentă, iar diferența nu trebuie să depășească 10 grade.Numai în acest fel ne putem asigura că toate acțiunile de lipire au fost finalizate cu succes atunci când produsul intră în zona de răcire.

4. Zona de răcire

Scopul zonei de răcire este de a răci rapid particulele de pastă de lipit topită și de a forma rapid îmbinări de lipire strălucitoare, cu un arc lent și conținut complet de staniu.Prin urmare, multe fabrici vor controla zona de răcire, deoarece este favorabilă formării îmbinărilor de lipit.În general, viteza de răcire prea mare va face ca pasta de lipit topită să fie prea târziu să se răcească și să se tamponeze, rezultând îndepărtare, ascuțire și chiar bavuri pe îmbinările de lipit formate.Rata de răcire prea mică va face ca suprafața de bază a plăcuței PCB. Materialele sunt amestecate în pasta de lipit, ceea ce face ca îmbinările de lipire să fie dure, lipire goale și îmbinări de lipire întunecate.În plus, toate magazinele metalice de pe capetele de lipit ale componentelor se vor topi în îmbinările de lipit, determinând ca capetele de lipire ale componentelor să reziste la umezire sau la lipire slabă.Afectează calitatea lipirii, astfel încât o viteză bună de răcire este foarte importantă pentru formarea îmbinărilor de lipit.În general, furnizorii de pastă de lipit vor recomanda o viteză de răcire a îmbinării de lipit de ≥3°C/S.

Chengyuan Industry este o companie specializată în furnizarea de echipamente pentru linii de producție SMT și PCBA.Îți oferă cea mai potrivită soluție pentru tine.Are mulți ani de experiență în producție și cercetare.Tehnicienii profesioniști oferă îndrumări de instalare și servicii post-vânzare din ușă în ușă, astfel încât să nu aveți griji.