Motive pentru sudarea proastă la rece sau umezirea cauzate de sudarea prin reflow fără plumb

O curbă bună de reflux ar trebui să fie o curbă de temperatură care poate realiza o sudare bună a diferitelor componente de montare pe suprafață pe placa PCB care urmează să fie sudată, iar îmbinarea de lipit nu numai că are o calitate bună a aspectului, ci și o calitate internă bună.Pentru a obține o curbă bună de temperatură fără plumb, există o anumită relație cu toate procesele de producție ale refluxului fără plumb.Mai jos, Chengyuan Automation va vorbi despre motivele pentru sudarea slabă la rece sau umezirea punctelor de refluere fără plumb.

În procesul de sudare fără plumb, există o diferență esențială între luciul tern al îmbinărilor de lipit fără plumb și fenomenul tern cauzat de topirea incompletă a pastei de lipit.Când placa acoperită cu pastă de lipit trece prin cuptorul cu gaz de temperatură înaltă, dacă temperatura de vârf a pastei de lipit nu poate fi atinsă sau timpul de reflux nu este suficient, activitatea fluxului nu va fi eliberată, iar oxizii și alte substanțe de pe suprafața plăcuței de lipit și a știftului componentului nu pot fi purificate, ceea ce duce la umezire slabă în timpul sudării prin reflow fără plumb.

Situația mai gravă este că, din cauza temperaturii setate insuficiente, temperatura de sudare a pastei de lipit pe suprafața plăcii de circuite nu poate atinge temperatura care trebuie atinsă pentru ca lipitura metalică din pasta de lipit să sufere o schimbare de fază, ceea ce duce la fenomenul de sudare la rece la punctul de sudare fără plumb.Sau deoarece temperatura nu este suficientă, un flux rezidual din interiorul pastei de lipit nu poate fi volatilizat și precipită în interiorul îmbinării de lipit atunci când este răcit, rezultând un luciu tern al îmbinării de lipit.Pe de altă parte, din cauza proprietăților slabe ale pastei de lipit în sine, chiar dacă alte condiții relevante pot îndeplini cerințele curbei de temperatură a sudării prin reflow fără plumb, proprietățile mecanice și aspectul îmbinării de lipit după sudare nu pot îndeplini cerinţele procesului de sudare.