Caracteristicile procesului de lipire prin reflow în comparație cu lipirea prin val

Lipirea prin val fără plumb și lipirea prin reflow fără plumb sunt echipamente de lipit necesare pentru producția de produse electronice.Lipirea cu val fără plumb este utilizată pentru a lipi componentele electronice conectabile active, iar lipirea fără plumb este folosită pentru a lipi componentele electronice ale pinului sursă.Pentru dispozitive, lipirea prin reflow fără plumb este, de asemenea, un tip de proces de producție SMT.În continuare, Chengyuan Automation vă va împărtăși caracteristicile procesului de lipire prin reflow fără plumb în comparație cu lipirea cu val fără plumb.

1. Procesul de lipire prin reflow fără plumb nu este ca lipirea prin val fără plumb, care necesită ca componentele să fie direct scufundate în lipirea topită, astfel încât șocul termic asupra componentelor este mic.Cu toate acestea, datorită diferitelor metode de încălzire pentru lipirea prin reflow fără plumb, uneori se exercită stres termic mai mare asupra componentelor;

2. Procesul de lipire prin reflow fără plumb trebuie doar să aplice lipire pe tampon și poate controla cantitatea de lipit aplicată, evitând apariția defectelor de sudură, cum ar fi lipirea virtuală și lipirea continuă, astfel încât calitatea sudurii este bună și fiabilitatea este inalt;

3. Procesul de lipire prin reflow fără plumb are un efect de auto-poziționare.Când poziția de plasare a componentelor se abate, din cauza tensiunii superficiale a lipiturii topite, atunci când toate terminalele sau pinii de lipit și plăcuțele corespunzătoare sunt umezite în același timp, suprafața va fi. Sub acțiunea tensiunii, este trasă automat înapoi la poziția țintă aproximativă;

4. Nu vor exista substanțe străine amestecate în lipirea procesului de lipire prin reflow fără plumb.La utilizarea pastei de lipit, compoziția lipitului poate fi asigurată corect;

5. Procesul de lipire prin reflow fără plumb poate folosi surse locale de încălzire, astfel încât diferite procese de lipire să poată fi utilizate pentru lipirea pe aceeași placă de circuite;

6. Procesul de lipire prin reflow fără plumb este mai simplu decât procesul de lipire cu val fără plumb, iar volumul de muncă al reparației plăcilor este mic, economisind astfel forță de muncă, energie electrică și materiale.