În epoca contemporană a dezvoltării în creștere a produselor electronice, pentru a urmări cea mai mică dimensiune posibilă și asamblarea intensivă a plug-in-urilor, PCB-urile cu două fețe au devenit destul de populare și din ce în ce mai mulți designeri pentru a proiecta mai mici, mai multe produse compacte și ieftine.În procesul de lipire prin reflow fără plumb, lipirea pe două fețe a fost utilizată treptat.
Analiza procesului de lipire prin reflow pe două fețe fără plumb:
De fapt, majoritatea plăcilor PCB existente cu două fețe încă mai lipează partea componentei prin reflow și apoi lipiază partea pin prin lipire prin val.O astfel de situație este actuala lipire pe două fețe prin reflow și există încă unele probleme în proces care nu au fost rezolvate.Componenta inferioară a plăcii mari este ușor de desprins în timpul celui de-al doilea proces de reflux, sau o parte a îmbinării de lipire inferioară se topește pentru a cauza probleme de fiabilitate a îmbinării de lipit.
Deci, cum ar trebui să realizăm lipirea prin reflow pe două fețe?Primul este să folosiți adeziv pentru a lipi componentele pe el.Când este răsturnat și intră în a doua lipire prin reflow, componentele vor fi fixate pe el și nu vor cădea.Această metodă este simplă și practică, dar necesită echipamente și operațiuni suplimentare.Pașii de finalizat, crește în mod natural costul.Al doilea este folosirea aliajelor de lipit cu diferite puncte de topire.Utilizați un aliaj cu punct de topire mai mare pentru prima față și un aliaj cu punct de topire mai scăzut pentru a doua față.Problema cu această metodă este că alegerea aliajului cu punct de topire scăzut poate fi afectată de produsul final.Datorită limitării temperaturii de lucru, aliajele cu punct de topire ridicat vor crește inevitabil temperatura de lipire prin reflow, ceea ce va cauza deteriorarea componentelor și a PCB-ului în sine.
Pentru majoritatea componentelor, tensiunea superficială a staniului topit la îmbinare este suficientă pentru a prinde partea inferioară și a forma o îmbinare de lipire de înaltă fiabilitate.Standardul de 30 g/in2 este de obicei folosit în design.A treia metodă este de a sufla aer rece în partea inferioară a cuptorului, astfel încât temperatura punctului de lipit din partea inferioară a PCB-ului să poată fi menținută sub punctul de topire în a doua lipire prin reflow.Datorită diferenței de temperatură dintre suprafețele superioare și inferioare, se generează stres intern și sunt necesare mijloace și procese eficiente pentru a elimina stresul și a îmbunătăți fiabilitatea.
Ora postării: Iul-13-2023