PCB (Placă de circuit imprimat) joacă un rol important în viața de astăzi.Este baza și autostrada componentelor electronice.În acest sens, calitatea PCB-ului este critică.
Pentru a verifica calitatea unui PCB, trebuie efectuate mai multe teste de fiabilitate.Următoarele paragrafe reprezintă o introducere în teste.
1. Test de contaminare ionică
Scop: Pentru a verifica numărul de ioni de pe suprafața plăcii de circuit pentru a determina dacă curățenia plăcii de circuit este calificată.
Metodă: Folosiți 75% propanol pentru a curăța suprafața probei.Ionii se pot dizolva în propanol, modificându-i conductivitatea.Modificările de conductivitate sunt înregistrate pentru a determina concentrația ionilor.
Standard: mai mic sau egal cu 6,45ug.NaCl/sq.in
2. Testul de rezistență chimică a măștii de lipit
Scop: Verificarea rezistenței chimice a măștii de lipit
Metodă: Se adaugă qs (cuantum satisfăcut) diclormetan prin picurare pe suprafața probei.
După un timp, ștergeți diclormetanul cu un bumbac alb.
Verificați dacă bumbacul este pătat și dacă masca de lipit este dizolvată.
Standard: Fără colorant sau dizolvat.
3. Testul de duritate al măștii de lipit
Scop: Verificați duritatea măștii de lipit
Metodă: Așezați placa pe o suprafață plană.
Utilizați un stilou de testare standard pentru a zgâria o gamă de duritate pe barcă până când nu există zgârieturi.
Înregistrați cea mai mică duritate a creionului.
Standard: duritatea minimă trebuie să fie mai mare de 6H.
4. Test de rezistență la decapare
Scop: Pentru a verifica forța care poate dezlipi firele de cupru de pe o placă de circuit
Echipament: Tester de rezistență la exfoliere
Metodă: Îndepărtați firul de cupru la cel puțin 10 mm de o parte a substratului.
Așezați placa de probă pe tester.
Folosiți o forță verticală pentru a îndepărta firul de cupru rămas.
Record de putere.
Standard: Forța trebuie să depășească 1,1 N/mm.
5. Test de lipit
Scop: Pentru a verifica lipirea plăcuțelor și a găurilor traversante de pe placă.
Echipament: aparat de lipit, cuptor și cronometru.
Mod de preparare: Coaceti placa in cuptor la 105°C timp de 1 ora.
Dip flux.Puneți placa ferm în mașina de lipit la 235°C și scoateți-o după 3 secunde, verificând zona plăcuței care a fost înmuiată în tablă.Puneți placa vertical într-o mașină de lipit la 235°C, scoateți-o după 3 secunde și verificați dacă orificiul de trecere este înmuiat în tablă.
Standard: Procentul de suprafață trebuie să fie mai mare de 95. Toate găurile de trecere trebuie scufundate în tablă.
6. Testul Hipot
Scop: Testarea capacității de tensiune de rezistență a plăcii de circuite.
Echipament: Tester Hipot
Metodă: Probele curate și uscate.
Conectați placa la tester.
Creșteți tensiunea la 500 V DC (curent continuu) la o rată nu mai mare de 100 V/s.
Țineți-l la 500V DC timp de 30 de secunde.
Standard: Nu ar trebui să existe defecțiuni pe circuit.
7. Testul temperaturii de tranziție sticloasă
Scop: Verificarea temperaturii de tranziție sticloasă a plăcii.
Echipament: tester DSC (Differential Scanning Calorimeter), cuptor, uscător, cântare electronice.
Metodă: Pregătiți proba, greutatea acesteia ar trebui să fie de 15-25 mg.
Probele au fost coapte într-un cuptor la 105°C timp de 2 ore, apoi au fost răcite la temperatura camerei într-un desicator.
Puneți proba pe treapta de probă a testerului DSC și setați viteza de încălzire la 20 °C/min.
Scanați de două ori și înregistrați Tg.
Standard: Tg trebuie să fie mai mare de 150°C.
8. Testul CTE (coeficient de dilatare termică).
Țintă: CTE al comisiei de evaluare.
Echipament: tester TMA (analiza termomecanica), cuptor, uscator.
Metodă: Pregătiți o probă cu dimensiunea de 6,35*6,35 mm.
Probele au fost coapte într-un cuptor la 105°C timp de 2 ore, apoi au fost răcite la temperatura camerei într-un desicator.
Puneți proba pe treapta de probă a testerului TMA, setați viteza de încălzire la 10°C/min și setați temperatura finală la 250°C
Înregistrați CTE.
9. Test de rezistență la căldură
Scop: Evaluarea rezistenței la căldură a plăcii.
Echipament: tester TMA (analiza termomecanica), cuptor, uscator.
Metodă: Pregătiți o probă cu dimensiunea de 6,35*6,35 mm.
Probele au fost coapte într-un cuptor la 105°C timp de 2 ore, apoi au fost răcite la temperatura camerei într-un desicator.
Puneți proba pe treapta de probă a testerului TMA și setați viteza de încălzire la 10 °C/min.
Temperatura probei a fost ridicată la 260°C.
Chengyuan Industry Professional Producător de mașini de acoperire
Ora postării: 27-mar-2023