-
Cum să alegi dimensiunea lipirii prin reflow?Ce zonă de temperatură este mai potrivită?
Multe fabrici de electronice cred că achiziționarea unui aparat de lipit prin reflow mai mare poate îndeplini cerințele generale de performanță, dar de obicei costă mulți bani și sacrifică spațiul ocupat.Reflow de la 8 până la 10 zone și viteze mai mari ale benzii pot fi cea mai bună soluție într-o producție de volum mare...Citeşte mai mult -
Care este diferența dintre lipirea prin reflow și lipirea prin val?Care este mai bun?
Societatea actuală dezvoltă în fiecare zi tehnologii mai noi, iar aceste progrese pot fi observate clar în fabricarea plăcilor de circuite imprimate (PCB).Faza de proiectare a unui PCB constă din mai mulți pași, iar printre acești mulți pași, lipirea joacă un rol vital în determinarea calității...Citeşte mai mult -
Cum să identifici și să răspunzi la 6 tipuri de defecte de acoperire conformă a stratului de aburire a PCB
Având în vedere variabilele implicate în procesul de acoperire conformă (de exemplu, formularea acoperirii, vâscozitatea, variația substratului, temperatura, amestecarea aerului, contaminarea, evaporarea, umiditatea etc.), pot apărea adesea probleme cu defectele de acoperire.Să aruncăm o privire la câteva probleme comune care pot apărea atunci când...Citeşte mai mult -
Standardul de grosime a vopselei conform PCB și metoda de utilizare a sculei
Cerințe standard pentru grosimea acoperirii vopselei conform PCB Grosimea normală a stratului de acoperire a majorității produselor de plăci de circuit este de 25 până la 127 de microni, iar grosimea de acoperire a unor produse este mai mică.Cum se măsoară cu instrumentul Plăcile de circuite trebuie protejate cu cel mai subțire strat posibil...Citeşte mai mult -
IC este o componentă cheie a unei plăci de circuit imprimat, cum să determinați dacă este nouă sau folosită?
1. Verificați masa corpului piesei Dacă o piesă uzată a fost lustruită, aceasta poate fi văzută sub o lupă și vor exista mici zgârieturi pe suprafață.Dacă suprafața este vopsită, va arăta strălucitoare fără textura de plastic.2. Verificați textul tipărit Producătorii de înaltă calitate folosesc imprimante laser...Citeşte mai mult -
Cum este inteligența artificială următoarea frontieră în producția de PCB?
Să vorbim despre ceva de ultimă oră astăzi, inteligența artificială.La începutul industriei prelucrătoare, s-a bazat pe forță de muncă, iar mai târziu introducerea echipamentelor de automatizare a îmbunătățit mult eficiența.Acum, industria prelucrătoare va face un alt salt înainte,...Citeşte mai mult -
Analiza defectelor comune de calitate în lipirea prin reflow, stropi de lipit
Producătorul de lipire prin reflow Shenzhen Chengyuan Industry a găsit de mult timp următoarele probleme comune în lipirea prin reflow.Următoarele sunt câteva probleme comune de lipire, precum și sugestii pentru întreținere și prevenire: 1. Suprafața îmbinării de lipit pare înghețată, c...Citeşte mai mult -
Acoperire conformă PCB și încapsulare PCB, pe care ați alege-o?
Odată cu dezvoltarea rapidă a industriei electronice, utilizarea PCB-urilor a crescut, de asemenea, exponențial.Cu toate acestea, utilizarea sa în diferite aplicații înseamnă că PCB-urile sunt supuse unor condiții de mediu diferite.Acolo unde PCB-ul este expus la umiditate sau la substanțe chimice dure, performanța poate fi de...Citeşte mai mult -
Cum începătorii folosesc cuptoarele cu reflow
Cuptoarele de reflow sunt utilizate în procesele de fabricație sau de ambalare a semiconductorilor cu tehnologie de montare la suprafață (SMT).În mod obișnuit, cuptoarele de reflow fac parte dintr-o linie de asamblare electronică, inclusiv mașini de imprimare și plasare.Mașina de imprimat imprimă pastă de lipit pe PCB, iar mașina de plasare p...Citeşte mai mult -
Care dintre ele este mai bună pentru mașina de vopsea cu trei anti-vopsea și cât costă?
În ultimii ani, odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei electronice, în special a hardware-ului computerului, cercetarea și dezvoltarea și producția de sisteme CNC pentru tehnologia de automatizare a producției industriale a devenit o tehnologie emergentă care s-a dezvoltat rapid în domeniul high-tech.Dezvoltarea sa a...Citeşte mai mult -
Analiza factorilor de încălzire neuniformă în lipirea prin reflow
Industria Chengyuan a descoperit în practica pe termen lung că principalele motive pentru încălzirea neuniformă în timpul lipirii prin reflow sunt următoarele.Prima este diferența de capacitate termică a componentelor, a doua este influența marginală a benzii transportoare sau a încălzitorului, iar ultima este produsul ...Citeşte mai mult -
Cauze și soluții ale bilelor de lipit prin reflow
Producătorul de lipire prin reflow Chengyuan a constatat în producția și fabricarea pe termen lung că principalele motive pentru margelele de lipit prin reflow sunt următoarele: 1. Calitatea lipirii depinde în mare măsură de pasta de lipit Conținutul de metal din pasta de lipit, gradul de lipit. oxidarea m...Citeşte mai mult
