(1) Principiullipirea prin reflow
Datorită miniaturizării continue a plăcilor PCB pentru produse electronice, au apărut componente de cip, iar metodele tradiționale de sudare nu au putut satisface nevoile.Lipirea prin reflux este utilizată în asamblarea plăcilor de circuite integrate hibride, iar majoritatea componentelor asamblate și sudate sunt condensatoare cu cip, inductori cu cip, tranzistoare și diode montate.Odată cu dezvoltarea întregii tehnologii SMT devenind din ce în ce mai perfectă, apariția unei varietăți de componente de cip (SMC) și dispozitive de montare (SMD), tehnologia procesului de lipire prin reflow și echipamentele ca parte a tehnologiei de montare au fost, de asemenea, dezvoltate în consecință. , iar aplicațiile lor devin din ce în ce mai extinse.A fost aplicat în aproape toate domeniile de produse electronice.Lipirea prin reflow este o lipire moale care realizează conexiunea mecanică și electrică dintre capetele de lipit ale componentelor montate pe suprafață sau pini și plăcuțele de placă imprimată prin topirea lipirii încărcate cu pastă care este pre-distribuită pe plăcile imprimate.sudură.Lipirea prin reflow este pentru a lipi componentele pe placa PCB, iar lipirea prin reflow este pentru a monta dispozitive pe suprafață.Lipirea prin reflow se bazează pe acțiunea fluxului de aer cald asupra îmbinărilor de lipit, iar fluxul de tip jeleu suferă o reacție fizică sub un anumit flux de aer la temperatură ridicată pentru a obține lipirea SMD;deci se numește „lipire prin reflow” deoarece gazul circulă în mașina de sudură pentru a genera temperatură ridicată pentru a atinge scopul lipirii..
(2) Principiul delipirea prin reflowmașina este împărțită în mai multe descrieri:
A. Când PCB-ul intră în zona de încălzire, solventul și gazul din pasta de lipit se evaporă.În același timp, fluxul din pasta de lipit udă plăcuțele, bornele componentelor și pinii, iar pasta de lipit se înmoaie, se prăbușește și acoperă pasta de lipit.placă pentru a izola plăcuțele și știfturile componente de oxigen.
B. Când PCB-ul intră în zona de conservare a căldurii, PCB-ul și componentele sunt complet preîncălzite pentru a preveni intrarea bruscă a PCB-ului în zona de temperatură ridicată a sudării și deteriorarea PCB-ului și a componentelor.
C. Când PCB-ul intră în zona de sudură, temperatura crește rapid, astfel încât pasta de lipit ajunge într-o stare topită, iar lipirea lichidă udă, difuzează, difuzează sau refundă plăcuțele, capetele componentelor și pinii PCB-ului pentru a forma îmbinări de lipit. .
D. PCB-ul intră în zona de răcire pentru a solidifica îmbinările de lipit;când lipirea prin reflow este finalizată.
(3) Cerințe de proces pentrulipirea prin reflowmașinărie
Tehnologia de lipire prin reflow nu este necunoscută în domeniul producției electronice.Componentele de pe diferite plăci utilizate în computerele noastre sunt lipite la plăcile de circuite prin acest proces.Avantajele acestui proces sunt că temperatura este ușor de controlat, oxidarea poate fi evitată în timpul procesului de lipire, iar costul de fabricație este mai ușor de controlat.Există un circuit de încălzire în interiorul acestui dispozitiv, care încălzește gazul de azot la o temperatură suficient de mare și îl suflă pe placa de circuite unde au fost atașate componentele, astfel încât lipirea de pe ambele părți ale componentelor să fie topită și apoi legată de placa de bază. .
1. Setați un profil de temperatură de lipire prin reflow rezonabil și testați regulat în timp real profilul de temperatură.
2. Sudați în funcție de direcția de sudare a designului PCB.
3. Preveniți cu strictețe banda transportoare să vibreze în timpul procesului de sudare.
4. Trebuie verificat efectul de sudare al unei plăci imprimate.
5. Dacă sudarea este suficientă, dacă suprafața îmbinării de lipit este netedă, dacă forma îmbinării de lipit este semilună, situația bilelor de lipit și a reziduurilor, situația sudării continue și a sudării virtuale.Verificați, de asemenea, schimbarea culorii suprafeței PCB și așa mai departe.Și ajustați curba temperaturii în funcție de rezultatele inspecției.Calitatea sudurii trebuie verificată în mod regulat pe toată durata producției.
(4) Factori care afectează procesul de reflux:
1. De obicei, PLCC și QFP au o capacitate de căldură mai mare decât componentele de cip discret și este mai dificil să sudezi componente de suprafață mare decât componentele mici.
2. În cuptorul de reflux, banda transportoare devine, de asemenea, un sistem de disipare a căldurii atunci când produsele transportate sunt refluate în mod repetat.În plus, condițiile de disipare a căldurii la margine și centrul părții de încălzire sunt diferite, iar temperatura la margine este scăzută.Pe lângă cerințe diferite, temperatura aceleiași suprafețe de încărcare este, de asemenea, diferită.
3. Influența diferitelor încărcări de produse.Ajustarea profilului de temperatură al lipirii prin reflow ar trebui să țină cont de faptul că o bună repetabilitate poate fi obținută în condiții de gol, sarcină și diferiți factori de încărcare.Factorul de sarcină este definit ca: LF=L/(L+S);unde L = lungimea substratului asamblat și S = distanța dintre substratul asamblat.Cu cât factorul de încărcare este mai mare, cu atât este mai dificil să se obțină rezultate reproductibile pentru procesul de reflow.De obicei, factorul de sarcină maxim al cuptorului cu reflow este în intervalul 0,5~0,9.Aceasta depinde de situația produsului (densitatea de lipire a componentelor, diferite substraturi) și diferitele modele de cuptoare de reflow.Experiența practică este importantă pentru a obține rezultate bune la sudare și repetabilitate.
(5) Care sunt avantajelelipirea prin reflowtehnologia mașinii?
1) Când lipiți cu tehnologia de lipire prin reflow, nu este nevoie să scufundați placa de circuit imprimat în lipire topită, dar încălzirea locală este utilizată pentru a finaliza sarcina de lipit;prin urmare, componentele care urmează să fie lipite sunt supuse unui șoc termic redus și nu vor fi cauzate de deteriorarea componentelor prin supraîncălzire.
2) Deoarece tehnologia de sudare trebuie doar să aplice lipire pe partea de sudură și să o încălzească local pentru a finaliza sudarea, defectele de sudură, cum ar fi puntea, sunt evitate.
3) În tehnologia procesului de lipire prin reflow, lipirea este folosită o singură dată și nu există reutilizare, astfel încât lipirea este curată și lipsită de impurități, ceea ce asigură calitatea îmbinărilor de lipit.
(6) Introducere în fluxul procesului delipirea prin reflowmașinărie
Procesul de lipire prin reflow este o placă de montare pe suprafață, iar procesul său este mai complicat, care poate fi împărțit în două tipuri: montare pe o singură față și montare pe două fețe.
A, montare pe o singură față: pastă de lipit pre-acoperire → plasture (împărțit în montare manuală și montare automată a mașinii) → lipire prin reflow → inspecție și testare electrică.
B, Montare pe două fețe: Pastă de lipit pre-acoperire pe partea A → SMT (împărțit în plasare manuală și plasare automată a mașinii) → Lipire prin reflow → Pastă de lipit pre-acoperire pe partea B → SMD (împărțit în plasare manuală și plasare automată a mașinii) ) plasare) → lipire prin reflow → inspecție și testare electrică.
Procesul simplu de lipire prin reflow este „pastă de lipit pentru imprimare serigrafică – plasture – lipire prin reflow, al cărei nucleu este precizia tipăririi serigrafiate, iar rata de randament este determinată de PPM-ul mașinii pentru lipirea petice, iar lipirea prin reflow este pentru a controla creșterea temperaturii și temperatura ridicată.și curba de temperatură în scădere.”
(7) Sistem de întreținere a echipamentului mașinii de lipit prin reflow
Lucrari de intretinere pe care trebuie sa le facem dupa ce se foloseste lipirea prin reflow;în caz contrar, este dificil să se mențină durata de viață a echipamentului.
1. Fiecare piesă trebuie verificată zilnic și trebuie acordată o atenție deosebită benzii transportoare, astfel încât să nu fie blocată sau căzută.
2 Când reparați mașina, alimentarea cu energie trebuie oprită pentru a preveni șocurile electrice sau scurtcircuitul.
3. Mașina trebuie să fie stabilă și să nu fie înclinată sau instabilă
4. În cazul zonelor de temperatură individuale care opresc încălzirea, verificați mai întâi dacă siguranța corespunzătoare este pre-distribuită pe placa PCB prin topirea pastei
(8) Precauții pentru mașina de lipit prin reflow
1. Pentru a asigura siguranța personală, operatorul trebuie să dea jos eticheta și ornamentele, iar mânecile să nu fie prea largi.
2 Acordați atenție temperaturii ridicate în timpul funcționării pentru a evita întreținerea opăririi
3. Nu setați în mod arbitrar zona de temperatură și viteza delipirea prin reflow
4. Asigurați-vă că încăperea este ventilată, iar extractorul de fum trebuie să conducă spre exteriorul ferestrei.
Ora postării: 07-sept-2022