1. Metoda de periere.
Această metodă este cea mai ușoară metodă de acoperire.Este de obicei utilizat pentru reparații și întreținere la nivel local și poate fi folosit și în medii de laborator sau producție/producție de probă în loturi mici, în general în situații în care cerințele de calitate a acoperirii nu sunt foarte ridicate.
Avantaje: aproape nicio investiție în echipamente și instalații;economisirea materialelor de acoperire;în general, fără proces de mascare.
Dezavantaje: domeniul de aplicare restrâns.Eficiența este cea mai scăzută;există un efect de mascare atunci când vopsiți întreaga placă, iar consistența acoperirii este slabă.Datorită funcționării manuale, sunt predispuse să apară defecte precum bule, ondulații și grosimi neuniforme;necesită multă forță de muncă.
2. Metoda de acoperire prin scufundare.
Metoda de acoperire prin scufundare a fost utilizată pe scară largă încă din primele zile ale procesului de acoperire și este potrivită pentru situațiile în care este necesară acoperirea completă;în ceea ce privește efectul de acoperire, metoda de acoperire prin scufundare este una dintre cele mai eficiente metode.
Avantaje: Se poate adopta acoperirea manuală sau automată.Operarea manuală este simplă și ușoară, cu investiții reduse;rata de transfer al materialului este mare, iar întregul produs poate fi acoperit complet fără efect de mascare;echipamentele automate de scufundare pot satisface nevoile producției de masă.
Dezavantaje: Dacă recipientul pentru material de acoperire este deschis, pe măsură ce numărul de acoperiri crește, vor apărea probleme de impurități.Materialul trebuie înlocuit în mod regulat, iar recipientul trebuie curățat.Același solvent trebuie completat în mod constant;grosimea stratului de acoperire este prea mare și placa de circuite trebuie scoasă afară.În final, multe materiale vor fi irosite din cauza scurgerii;părțile corespunzătoare trebuie acoperite;acoperirea/înlăturarea învelișului necesită multă forță de muncă și resurse materiale;calitatea acoperirii este greu de controlat.Consistență slabă;prea multă operare manuală poate provoca daune fizice inutile ale produsului;
Principalele puncte ale metodei de acoperire prin scufundare: Pierderea de solvent trebuie monitorizată în orice moment cu un densimetru pentru a asigura un raport rezonabil;viteza de scufundare și extracție trebuie controlată.Pentru a obține o grosime satisfăcătoare a stratului și a reduce defecte precum bulele de aer;trebuie operat într-un mediu curat și cu temperatură/umiditate controlată.Pentru a nu afecta rezistența punctului materialului;ar trebui să alegeți bandă de mascare non-reziduală și antistatică, dacă alegeți bandă obișnuită, trebuie să utilizați un ventilator de deionizare.
3. metoda de pulverizare.
Pulverizarea este cea mai utilizată metodă de acoperire în industrie.Are multe opțiuni, cum ar fi pistoale de pulverizare portabile și echipamente automate de vopsire.Utilizarea cutiilor de spray poate fi aplicată cu ușurință la întreținere și producție la scară mică.Pistolul de pulverizare este potrivit pentru producția la scară largă, dar aceste două metode de pulverizare necesită o precizie ridicată de funcționare și pot produce umbre (părți inferioare ale componentelor) zone neacoperite cu acoperire conformă).
Avantaje: investitie mica in pulverizare manuala, operare usoara;bună consistență de acoperire a echipamentelor automate;cea mai mare eficiență de producție, producție automată online ușor de realizat, potrivită pentru producția de loturi mari și medii.Consistența și costurile materialelor sunt în general mai bune decât acoperirea prin imersare, deși este necesar și un proces de mascare, dar nu este la fel de solicitant ca acoperirea prin imersare.
Dezavantaje: este necesar procesul de acoperire;deșeurile materiale sunt mari;este necesară o cantitate mare de forță de muncă;consistența acoperirii este slabă, poate exista un efect de ecranare și este dificil pentru componentele cu pas îngust.
4. Acoperire selectivă a echipamentelor.
Acest proces este punctul central al industriei de astăzi.S-a dezvoltat rapid în ultimii ani și au apărut o varietate de tehnologii conexe.Procesul de acoperire selectivă utilizează echipamente automate și controlul programului pentru a acoperi selectiv zonele relevante și este potrivit pentru producția de loturi medii și mari;Utilizați o duză fără aer pentru aplicare.Acoperirea este precisă și nu pierde material.Este potrivit pentru acoperirea la scară largă, dar are cerințe mai mari pentru echipamentele de acoperire.Cel mai potrivit pentru laminarea de volum mare.Utilizați un tabel XY programat pentru a reduce ocluzia.Când placa PCB este vopsită, există mulți conectori care nu trebuie vopsiți.Lipirea hârtiei adezive este prea lentă și există prea mult adeziv rezidual la ruperea acesteia.Luați în considerare realizarea unui capac combinat în funcție de forma, dimensiunea și poziția conectorului și utilizați găurile de montare pentru poziționare.Acoperiți zonele care nu trebuie vopsite.
Avantaje: Poate înlătura complet procesul de mascare/înlăturare mascare și risipa rezultată a multor resurse de muncă/materiale;poate acoperi diferite tipuri de materiale, iar rata de utilizare a materialului este mare, ajungând de obicei la peste 95%, ceea ce poate economisi 50% în comparație cu metoda de pulverizare % din material poate asigura eficient că unele părți expuse nu vor fi acoperite;consistență excelentă a acoperirii;producția online poate fi realizată cu o eficiență ridicată a producției;există o varietate de duze din care puteți alege, care pot obține o formă mai clară a marginilor.
Dezavantaje: Din motive de cost, nu este potrivit pentru aplicații pe termen scurt/loturi mici;există încă un efect de umbrire, iar efectul de acoperire asupra unor componente complexe este slab, necesitând re-pulverizare manuală;eficiența nu este la fel de bună ca procesele automate de scufundare și pulverizare automată.
Ora postării: 06-sept-2023