Principalele motive pentru încălzirea neuniformă a componentelor în procesul de lipire prin reflow fără plumb SMT sunt: încărcarea produsului de lipit fără plumb, influența benzii transportoare sau a marginii încălzitorului și diferențele în capacitatea de căldură sau absorbția de căldură a componentelor de lipit fără plumb.
①Impactul diferitelor volume de încărcare a produselor.Ajustarea curbei de temperatură a lipirii prin reflow fără plumb ar trebui să ia în considerare obținerea unei bune repetări în condiții de gol, sarcină și diferiți factori de încărcare.Factorul de sarcină este definit ca: LF=L/(L+S);unde L = lungimea substratului asamblat și S = distanța dintre substraturile asamblate.
②În cuptorul fără plumb, banda transportoare devine, de asemenea, un sistem de disipare a căldurii, în timp ce transportă în mod repetat produse pentru lipirea prin reflow fără plumb.În plus, condițiile de disipare a căldurii sunt diferite la marginea și centrul părții de încălzire, iar temperatura la margine este în general mai scăzută.Pe lângă cerințele diferite de temperatură ale fiecărei zone de temperatură din cuptor, temperatura de pe aceeași suprafață de încărcare este, de asemenea, diferită.
③ În general, PLCC și QFP au o capacitate de căldură mai mare decât o componentă de cip discretă și este mai dificil să sudezi componente de suprafață mare decât componentele mici.
Pentru a obține rezultate repetabile în procesul de lipire prin reflow fără plumb, cu cât factorul de sarcină este mai mare, cu atât devine mai dificil.De obicei, factorul de sarcină maxim al cuptoarelor cu reflow fără plumb variază între 0,5-0,9.Acest lucru depinde de condițiile produsului (densitatea de lipire a componentelor, diferite substraturi) și diferitele modele de cuptoare de reflow.Pentru a obține rezultate bune la sudare și repetabilitate, este importantă experiența practică.
Ora postării: 21-nov-2023