Cuptor de mare dimensiune
-
Lipire prin reflow fără plumb CY-A4082
1. Modul de încălzire este „aer cald circulant superior + aer cald cu infraroșu inferior”.Este echipat cu trei zone de răcire forțată.
2. Încălzirea superioară adoptă metoda de încălzire prin microcirculație, care poate realiza un schimb mare de căldură-aer și are o rată de schimb de căldură foarte mare.Poate reduce temperatura de setare în zona de temperatură și poate proteja elementele de încălzire.Este potrivită în special pentru sudarea fără plumb.
3. Modul de încălzire prin microcirculație, suflarea verticală a aerului și colectarea verticală a aerului pot rezolva problema unghiului mort atunci când se utilizează șina de ghidare în lipirea prin reflow.
4. Modul de încălzire prin microcirculație, aproape de orificiul de evacuare a aerului, poate preveni în mod eficient influența fluxului de aer atunci când placa PCB este încălzită și poate obține cea mai mare precizie de încălzire repetată